Поставка материалов
- Подложки и эпитаксиальные структуры Si, GaN, SiC (4H, 6H).
- Контактирующие устройства для всех типов корпусов (QFP, BGA, PBGA и т.д.).
- Тара и упаковка для чипов, пластин, корпусов и т.д.
- Выводные рамки для интегральных микросхем (DIP, SO, SOIC и т.д.) и полупроводниковых приборов (TO220, D2PAK и т.д.).
- Металлизированная керамика BeO, AlN, Al2O3.
- Материалы для сборки ИС и полупроводниковых приборов.
- Фаундри
- Сборка
- Поставка оборудования
- Поставка материалов
- Поставка корпусов для ИС, СВЧ и п/п приборов
- Контактирующие устройства
- Разработка интегральных микросхем и полупроводниковых приборов