Поставка оборудования

Поставка нового и восстановленного зарубежного оборудования с гарантийным и послегарантийным сервисом.

• Оборудование всех типов для вакуумного напыления тонких пленок, плазменного травления, очистки и удаления фоторезиста, фотолитографии, ионной имплантации, CVD, PECVD ит.д.
• Оборудование для шлифовки обратной стороны пластин диаметром 100-300 мм, включая TAIKO процесс.
• Сборочное оборудование, включая резку пластин, монтаж чипов в корпус методами наклейки, напайки, эвтектики, разварку Al, Au, Cu выводов, герметизацию, обрезку, формовку выводов, автоматическую упаковку приборов.
• Контрольно-измерительное и испытательное оборудование, включая автоматизированный зондовый контроль на пластине, контроль статических и динамических, тепловых параметров в корпусе, оборудование для всех видов испытаний пластин и корпусированных приборов.
• Оборудование для производства пластин и корпусированых приборов по современным SiC, GaN, TSV, 3D технологиям.